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电子电路术语
1、 收录术语 2、 术语排列 3、 术语的用定及书写 4、 关于IEC十进制分类代码 5、 本术语集的构成
市场价:100.00 会员价:80.00

电子电路板的品质、可靠性解析
2004年级月发行的《印制电路板的品质、可靠性解板》的初版是匆忙整理,以出版为优先的,内容上有很多欠缺之处,2007年7月承蒙电路板最终用户的协助,重新评价欠缺之外并 作了补充,发行了修订版的。
市场价:400.00 会员价:350.00

电路板组装实务问答
本书的内容涵盖不少电路板组装理论与实务问题,内容整理尽量舍弃太多的公式与纯理论,而将重心放在实务经验的描述与解释,不同于一般介绍性书籍的详述解析,问答的方式以更简短直接的方式切入问题,让读者很快进入要讨论的主题得到最...
市场价:335.00 会员价:315.00

2009中日电路冬季大会暨秋季国际PCB技术\信息论坛
综述与评论 A-046 3G背景下PCB行业技术发展方向 A-004 中国PCB印刷电路板市场分析 A-077 高散热PCB产品的工艺前景 覆铜板CCL A-005 RFID标签用导电胶...
市场价:150.00 会员价:120.00

第十届中国覆铜板市场、技术研讨文集
在第十届中国覆铜板市场技术研讨会召开之际,覆铜板行业协会秘书处和《覆铜板资讯》编辑部经过征集、编排,将这本资料奉献给全体参会代表。 本次年会论文共收录了40篇报告、论文,涉及的专业范围广泛、内容丰富为行业人士提供了...
市场价:200.00 会员价:150.00

印制电路技术从书
一、印制电路板基础 二、印制板企业现场管理基础 三、印制板设计要求与照相制板 四、印制板图形开成技术 五、印制板机械加式技术 六、印制板电镀与涂覆技术 七、印制板检验技术
市场价:280.00 会员价:230.00

电路板与封装技术
本著作分别介绍了各种积层板工艺。例如,电镀法、涂树脂铜箔(RCC)法、热固化性绝缘树脂法、感光性绝缘树脂法,以及处于开发阶段的镀凸块法、转移法。还有使用导电膏进行立体连接的ALIVH法、B²it法等。 ...
市场价:180.00 会员价:150.00

生产零件批准过程 PPAP
第一部分:总则 第二部分:PPAP的过程要求 第三部分:顾客通知和提交要求 、、 、、 第六部分:记录的保存
市场价:200.00 会员价:180.00

英汉印制电路技术辞典
本辞典是一部以印制电路技术为主线的综合性工具书,内容涵盖印制电路制造工艺与材料、印制电路设计技术与设备、微电子及其互连组装技术、薄膜成型及印刷技术、照相制版技术、生物化工技术和环境保护与三废处理技术等多个技术领域。辞...
市场价:50.00 会员价:40.00

高密度组装技术应用基础 2007-1
目录 一、高密度组装的应用发展趋势 二、对应高密度组装的封装技术 三、高密度组装用电路基板技术 3.1 电路基板的功能作用 3.2 电路基板的大体分类 3.3 对电路基板基材的特性要求 3.4 对应电路...
市场价:40.00 会员价:30.00

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