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电路板与封装技术
本著作分别介绍了各种积层板工艺。例如,电镀法、涂树脂铜箔(RCC)法、热固化性绝缘树脂法、感光性绝缘树脂法,以及处于开发阶段的镀凸块法、转移法。还有使用导电膏进行立体连接的ALIVH法、B²it法等。 ...
市场价:180.00 会员价:150.00

英汉印制电路技术辞典
本辞典是一部以印制电路技术为主线的综合性工具书,内容涵盖印制电路制造工艺与材料、印制电路设计技术与设备、微电子及其互连组装技术、薄膜成型及印刷技术、照相制版技术、生物化工技术和环境保护与三废处理技术等多个技术领域。辞...
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IPC-2221A 印制板设计通用标准
IPC-2221A 印制板设计通用标准 目录 1.0 范围 1.1 目的 1.2 文件层次结构 1.3 单位说明 1.4 表述 1.5 术语定义 1.6 产品分类 1.6.1 板的类型 1.6.2...
市场价:100.00 会员价:80.00

IPC-4101B刚性及多层印制板用基材规范
目次 1. 范围 1.1分类 1.2尺寸和公差 2. 适用文件 2.1IPC 2.2美国国家标准实验室联合会(NCSL) 2.3国际标准 2.4美国安全栓测 2.5欧盟 2.6ASTM 3. 要...
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对实施ISO\TS16949:2002疑难问题的解答
目录 第一章 初建质量管理体系常见的疑惑及应对建议 第二章 建立质量管理体系易出现的问题 第三章 内部审核不符合项场景描述 第四章 质量手册示例(节录) 第五章 程序文件示例 第六章 现场审核...
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现代印制电路原理与工艺
出版说明 前言 第1章 印制电路概述 第2章 基板材料 第3章 印制板设计与布线 第4章 照相制板技术 第5章 图形转移 第6章 化学镀与电镀技术 第7章 孔金属化技术 第8章 蚀刻技术 第9章 ...
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