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电路板与封装技术
本著作分别介绍了各种积层板工艺。例如，电镀法、涂树脂铜箔（RCC）法、热固化性绝缘树脂法、感光性绝缘树脂法，以及处于开发阶段的镀凸块法、转移法。还有使用导电膏进行立体连接的ALIVH法、B²it法等。
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市场价：180.00 会员价：150.00
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生产零件批准过程 PPAP
第一部分：总则
第二部分：PPAP的过程要求
第三部分：顾客通知和提交要求
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第六部分：记录的保存
市场价：200.00 会员价：180.00
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电路板机械加工技术（修订版）
全书为16开本，彩色印刷，共243页，由TPCA台湾电路板协会2007年10月出版，基于机械加工在电路板制造业的应用比重颇高，因此要了解电路板的制作，机械加工技术的了解是不可少的电路板协会的展示专题”电路板机械加工技...
市场价：375.00 会员价：350.00
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电路板会刊第三十六期
专业技术 无铅焊接与基材板选择
无铅焊接产学论坛与学理简述
不同无铅焊点之界面反应与接合强度之研究
电子构装与电路板产业的变动观察
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市场价：75.00 会员价：70.00
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英汉印制电路技术辞典
本辞典是一部以印制电路技术为主线的综合性工具书，内容涵盖印制电路制造工艺与材料、印制电路设计技术与设备、微电子及其互连组装技术、薄膜成型及印刷技术、照相制版技术、生物化工技术和环境保护与三废处理技术等多个技术领域。辞...
市场价：50.00 会员价：40.00
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