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极小Chip部品组装工艺技术
目录 一、 日本贴片机市场动向及未来展望 二、 极小Chip部品组装工艺技术的应用 三、 极小部品的高密度装载技术 四、 0402部品组装技术的开发 五、 利用直接驱动方式进行极小部品的贴装 六、 无铅化...
市场价:30.00 会员价:20.00

精益制造的SMT企业管理 (2006-3)
目录 一、精益制造管理总览 1.1 生产/制造部门的管理 1.2 工程部门的管理 1.3 资材部采购、外协合同的管理 1.4 品质部门的管理 1.5 生产/工艺技术部门的管理 1.6 开发、设计部门的管...
市场价:30.00 会员价:25.00

第八届中国覆铜板市场•技术研讨会文集
目录 2006年全球市场调查及07年基材行业季度统计新办法 2006年中国大陆覆铜板行业调查统计分析报告 三大原物料成本上涨对覆铜板市场之影响 基材国际标准更新 电子材料与自主创新 新一代CCL材料的UL...
市场价:180.00 会员价:160.00

SMT-表面组装技术
目录 出版说明 前言 第一章 概论 第二章 表面组装元器件 第三章 表面组装印制板的设计与制造 第四章 表面组装工艺材料 第五章 表面组装敷与贴装技术 第六章 表面组装焊接及...
市场价:70.00 会员价:40.00

无铅焊接可靠性Hand Book (2006-2)
一.无铅焊接可靠性考虑方式与寿命预测 二.无铅焊接的界面反应与劣化 三.焊料凝固时期的缺陷 四.由Pb污染引起的现象 五.由高温环境产生的劣化 六.蠕变 七.机械疲劳和温度老化 八.高温环境下的劣化 ...
市场价:80.00 会员价:50.00

无铅焊接应用标准(2) (2006-4)
目录 第一部 贴装元件和引线元件无铅焊点耐久性试验方法的选择 第二部 翼形引线贴装器件的无铅焊点拉脱强度试验方法 第三部 贴装元件无铅焊点横向剪切强度试验方法 第四部 贴装元件无铅焊点扭转剪切强度试验...
市场价:130.00 会员价:100.00

袖珍表面组装技术(SMT)工程师使用手册
本手册内容包括:元器件使用参数、元器件焊区设计、电路基板性能参数、贴装材料性能要求、印刷工艺要求、无铅焊料应用参数、焊接/清洗工艺要求、检测/设备维护要求、组装故障分析与对策技巧等。书中对相关公司/企业的从事SM(表...
市场价:80.00 会员价:60.00

SMT组装质量检测与控制
SMT组装质量检测与控制 目录 第1章 概论 1.1 SMT组装质量的基本概念 1.2 SMT组装质量测控方法与技术 1.3 SMT组装质量标准与测控技术发展趋势 第2章 SMT组装...
市场价:50.00 会员价:35.00

表面组装技术基础
表面组装技术基础 目录 第1章 概论 1.1 SMT及其发展 1.2 SMT及SMT生产系统的基本组成 1.3 SMT的优缺点 第2章 表面组装元器件 2.1 表面组装元件 2.2 表面组装半导体器件...
市场价:50.00 会员价:30.00

GJB3243电子元器件表面安装要求
中华人民共和国国家军用标准 GJB3243-1998电子元器件表面安装要求
市场价:70.00 会员价:60.00

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