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电路板会刊第三十六期
专业技术 无铅焊接与基材板选择
无铅焊接产学论坛与学理简述
不同无铅焊点之界面反应与接合强度之研究
电子构装与电路板产业的变动观察
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市场价：75.00 会员价：70.00
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电路板会刊
电路板会刊
专业技术：
无铅化基材板与环氧树脂之选择
无铅化内层板之铜面处理
看图说故事（VII）
2007 JPCA Show参访纪...
市场价：75.00 会员价：70.00
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硬式电路板材料简介
本書內容涵蓋了一般電路板常用的基材材料、綠漆油墨相關資訊與規格說明，同時對於電路板的電性表現與阻抗控制也有一定篇幅的解說。至於必然會涉及到的材料使用方式，以及作業中所使用的設備及作業方法，則搭配出現在各個必要的段落中...
市场价：450.00 会员价：400.00
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软性电路板材料全书
本書涵蓋軟板之起源、PI基材、銅箔材料、有膠式銅箔基板、無膠式銅箔基板、保護膜材料、測試技術及軟板材料未來之發展趨勢等八章，充分的將軟板所有材料組成做完整的組合說明，較為特殊的是書中將相關的軟板材料評估與測試技術也納...
市场价：325.00 会员价：300.00
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2006年台湾电路板产业市场调查报告
目录
理事长序
召集人序
2006年台湾电路板产业概況介绍
2006年台湾电路板产业市场调查报告
市场价：250.00 会员价：180.00
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电路板微切片手册
微切片手册初版是笔者在1999年以“电路板资讯杂志“的重书上市，当年即以全彩色纸高成方式发行。由于书面精采清晰解说详书深入，各种判读与改善也都合理与务实，因而2000册不到两年之间即已售完。之后数年中仍有断有读者业者...
市场价：375.00 会员价：350.00
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