高密度印刷电路板技术(2015全新再版) (推荐书籍)
商品分类: PCB书籍 -> PCB技术   开  本: 32开
商品单位: 本   页  数: 未统计
市 场 价: 465.00   装  帧: 平装
会 员 价: 370.00   作  者: 林定皓 编著
节省费用: 95.00   出版单位: TPCA
上架日期: 2006年8月11日   版次印次: 2015.8
查看次数: 5077次   推荐指数: ★★★★★
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商品详细信息
HDI板是可携式电子产品的基础组件,包括主板与模块构装所需的功能,都靠这种技术支持。随着智能型手机相关产品的蓬勃发展,高密度电路板的重要性持续提升。作者尝试从HDI板的发展历程、设计观点、现有应用、制程细节、支持技术等不同层面陈述概念。全书都以深入浅出的方式解说,没有太多艰深难懂的困扰。

本书内容涵盖HDI板基本概念、发展历史、结构分类、相关规范介绍、搭配应用的材料简述、实际应用状况与市场、各类典型制程技术、设计相关事务、检测方法、与构装技术的关系、品管与信赖度、内埋组件技术、HDI板的后续发展等。

虽然电路板应用已有数十年,但HDI板的发展史却不长,尤其在电子构装应用,已经是提升产品的重要技术。全球各大组件系统公司,无不针对HDI技术的进一步发展,投诸心力与时间。本书内容循序渐进的介绍,搭配作者的实务经验,可以帮助读者更深入理解HDI板技术梗概。

本书的基本假设是,读者已经有基本传统电路板知识,这样阅读起来会比较驾轻就熟。如果读者在阅读中发现牵绊颇多,则建议可以参阅电路板协会出版的基础技术书籍,这对掌握本书精要必有帮助。

为了容易理解,内容尽量搭配辅助文字与图表、照片,内容尽量符合简单易懂原则。为了让不同读者都能受惠,作者也从不同层面切入说明。

全书提供相关彩色照片、图例、相关表格超过300张,对于理解必有帮助。
 
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