软性电路板材料全书 (推荐书籍)
商品分类: PCB书籍 -> PCB技术   开  本: 16
商品单位: 本   页  数: 155
市 场 价: 330.00   装  帧: 平装
会 员 价: 280.00   作  者: 金进兴
节省费用: 50.00   出版单位: 台湾电路板产业学院
上架日期: 2007年6月27日   版次印次:
查看次数: 7527次   推荐指数: ★★★★★
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商品详细信息
本書涵蓋軟板之起源、PI基材、銅箔材料、有膠式銅箔基板、無膠式銅箔基板、保護膜材料、測試技術及軟板材料未來之發展趨勢等八章,充分的將軟板所有材料組成做完整的組合說明,較為特殊的是書中將相關的軟板材料評估與測試技術也納入,並以產業技術發展之觀點,在本書的最後導引出軟板材料未來的技術趨勢,使這本書呈現出完整的架構。相信在國內沒有如此完整的軟板材料專業書籍,不論是初入軟板材料產業或是現有從事軟板產業之業者,本書都將提供完整且實用之參考平台。
目录
第一章 软板之源起
第二章 软性电路板用基材
第三章 软性电路板用铜箔材料
第四章 接著剂型软性铜箔基板材料
第五章 无接著剂型软性铜箔基板材料
第六章 软性电路板用保護膜材料
第七章 软性电路板材测试技术
第八章 软板材料的发展趋势
 
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