制程细说-钻孔 (推荐书籍)
商品分类: PCB书籍 -> PCB技术   开  本:
商品单位: 本   页  数: 未统计
市 场 价: 225.00   装  帧:
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上架日期: 2011年8月18日   版次印次:
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商品详细信息
书 名:制程细说-钻孔
出版日期:2011年7月
本书分为机械钻孔及雷射烧孔两大部份;并加上钻孔常见的问题与解决方案之介绍。
由张靖霖顾问主编,大量科技、达航工业、东台精机、新武机械、尖点科技所撰写。
目录
第一章印刷电路板与结构沿革
一、 印刷电路板结构沿革与通孔设计的演变
二、 微孔技术的需求与发展
三、 微孔技术现况
第二章 机械钻孔
一、 钻孔房的评估与管理
二、 机械钻孔流程
三、 机械钻孔加工使用物料
四、 钻孔机
五、 钻孔加工条件与参数设定
六、 钻孔制程品质管控
七、 品质检验
第三章 雷射烧孔
一、 基本概念
二、 原理简介
三、 设备种类与机构介绍
四、 主要加工方法与作业流程
五、 不同材料的加工条件
六、 品质管控
七、 设备基本维护
八、 常见雷钻问题发生原因与解决对策
九、 安全维护注意事项
第四章 常见问题与解决对策
一、机械钻孔
二、雷射钻孔
三、机械孔失效性分析
 
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