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 电子构装技术概述(2010年版)
作者:林定皓 出版日期：2010年4月30日 1.本书内容涵盖基本电子构装概念、组件的简述、构装结构的相关知识、构装应用的功能性与相关实际应用状况、各类典型构装的相关介绍、材料与制程的匹配、热的管理、构装载板技...
市场价：470.00 会员价：450.00
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看图说故事
本书将电路板会刊中曾经连载过的多篇短文，重新加以仔细整理，并按内容分门别类组成不同章节而成书，以方便阅读与参考。为了能够将诸多实用性图文做系统性呈现起见，乃打破原本在会刊所写之文章建制，另按图文内容重新编辑...
市场价：350.00 会员价：330.00
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 2009年电路板术语手册
2009年电路板术语手册
出版日期：2009年11月3日 乾膜或濕膜的成像（Imaging）過程中，都要經過1% Na2CO3的Developing過門，絕大多數的業者們開口閉口都說成了“顯影”，甚至連正式文件廠房掛牌也都大字照寫，其實...
市场价：470.00 会员价：450.00
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电路板与无铅焊接
第一篇 概述第一章 无铅焊接的到来与因应第二章 电路板与无铅焊接之表面处理第三章 无铅焊接的隐优第四章 无铅焊接的隐优（续）第五章 无铅焊接的IMC与锡须第六章 电路板绿色制程...
市场价：350.00 会员价：320.00
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